半自动硅片厚度TTV测试仪 

[中介]特征 ■适用于硅片等各种材料的厚度TTV精确测量 ■测量范围:0~2mm ■分辨率:0.1μm ■微电脑控制、液晶显示 ■菜单式界面、PVC面板操作 ■接触式测量 ■测头自动升降 ■手动、自动双重测量模式
15910963468肖宗镛金刚石滚圆砂轮2024-04-26 14:18:20

四探针电阻率方阻测试仪 

[中介]本仪器用来测量硅晶块、晶片电阻率及扩散层、外延层、ITO导电箔膜、导电橡胶等材料方块电阻的小型仪器.本仪器按照半导体材料电阻率的国际及国家标准测试方法有关规定设计。 它主要由电器测量部份(主机)及
15910963468肖宗镛金刚石滚圆砂轮2024-04-26 14:18:17

硅材料碳氧测试仪 

[中介]1)适合于硅材料的氧、碳含量的测定; 2)可实现硅料中氧碳含量自动、快速、准确的测量; 3)具备完整的谱图采集、光谱转换、光谱处理、光谱分析及输出功能,使得操作更简单、方便、灵活。 4)全
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红外探伤测试仪 

[中介]NIR-01-3D型红外探伤测试仪是采用欧洲CNC工程铝合金材料,其表面都采用了高强度漆面和电氧化工艺保护,系统外框采用高质量工业设计,所有的部件的设计都达到了长期高强度使用及最小维护量的要求,做到绝对
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PL光致发光测试系统 

[中介]产品介绍: Helios-PL光致发光测试系统能够对多种太阳能电池少子寿命进行快速二维分析,能够准确的测量和计算出电池的缺陷分布及密度,同时准确反馈结果以很好的改进电池的生产工艺。
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晶棒晶片定向仪 

[中介]SW-A100晶片定向仪
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维修各类数控机床伺服系统变频器步进器机器人电子线路控制板 

[中介] 北京合能阳光新能源技术有限公司,是全国领先的工业设备和自动化产品芯片检测维修保养及半导体设备维修提供解决方案的服务商,品牌包括:FANUC,西门子,松下,三菱,安川,安捷伦瑟米莱伯等;业务
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ROHS2.0 圆志RW210x-ZA系列 

全新一代读卡器,内嵌32位ARM处理器 壳体外观也更美观 协议采用定长通讯,适用于PLC的自由口操作,ASCII码数据通讯,LRC校验 采用NXP高度集成读写卡芯片射频基站,性能更优,更稳定 符合ISO14443 TYPE A / MIFARE 标准/TYPE B/ISO15693/ISO7816 可支持IC卡(与型号有关): ISO14443A: Mifare 1K/4K,FM11RF08,Ultralight

ROHS2.0圆志 M536x PSAM卡读写模块 

主要特点: 支持ISO7816标准 最多可同时操作6个SAM卡(PSAM或ESAM) 该ASIC芯片支持高速(38400)、低速(9600)SAM卡 封装形式为TSSOP20 目前被广泛应用于交通一卡通等的密钥认证 型号间主要区别:

ROHS2.0 圆志校园,办公门锁模块 

主要特点: 采用高度集成读写卡芯片MFRC522射频基站 符合ISO14443 TYPE A标准/Mifare标准 用户不必关心射频基站的复杂控制方法,只需通过简单的命令